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線路板的材質

我想問問線路板有幾種材料？哪一種是最好的？: 問提問者：網友 | 2017-08-23

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一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經干燥加工而成)。覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環(huán)保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產品技術的高速發(fā)展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。隨著電子技術的發(fā)展和不斷進步，對印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發(fā)展。目前，基板材料的主要標準如下。 ①國家標準目前，我國有關基板材料的國家標準有GB／T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，中國臺灣地區(qū)的覆銅箔板標準為CNS標準，是以日本JIs標準為藍本制定的，于1983年發(fā)布。 ②其他國家標準主要標準有：日本的JIS標準，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標準，英國的Bs標準，德國的DIN、VDE標準，法國的NFC、UTE標準，加拿大的CSA標準，澳大利亞的AS標準，前蘇聯(lián)的FOCT標準，國際的IEC標準等，詳見表各國標準名稱匯總標準簡稱標準名稱制定標準的部門 JIS-日本工業(yè)標準-(財)日本規(guī)格協(xié)會 ASTM-美國材料實驗室學會標準-American Society fof Testi’ng and Materials NEMA-美國電氣制造協(xié)會標準-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation- MH-美國軍用標準-Department of Defense Military Specific tions and Standards IPC-美國電路互連與封裝協(xié)會標準-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits ANSl-美國國家標準協(xié)會標準-American National Standard Institute: 回答者：網友

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