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我想知道軟性電路板(FPC)的工藝制作流程,麻煩知道的告訴我呀!

COF是什么
提問者:網友 2017-05-03
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COF COF---Chip On FPC 將IC固定于柔性線路板上 晶粒軟膜構裝技術 COF(Chip On Flex, or, Chip On Film,常稱覆晶薄膜),是運用軟質附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術,或單指未封裝芯片的軟質附加電路板,也常指應用COF技術的相關產品。
回答者:網友
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