日前，東風汽車公司和美國飛思卡爾半導體公司宣布，雙方計劃建立聯(lián)合汽車電子實驗室，開發(fā)應用于東風新一代汽車上的硅片、軟件及系統(tǒng)級解決方案。 

　　據(jù)悉，兩家公司將在包括車身電子、動力傳動技術和混合動力車（HEV）技術的關鍵應用領域進行合作開發(fā)，合作的重點將放在底盤和安全技術，以及車內(nèi)信息娛樂和導航設備上。 

　　東風公司技術中心主任黃佳騰表示，東風與飛思卡爾成立聯(lián)合實驗室，將有助于提升東風汽車電子產(chǎn)品的自主開發(fā)能力。 

　　飛思卡爾高級副總裁兼首席銷售和營銷官Henri Richard表示，作為中國三大汽車制造商之一，東風公司一直保持穩(wěn)健快速的發(fā)展，并且科技創(chuàng)新能力保持行業(yè)領先地位。飛思卡爾是全球領先的汽車半導體供應商，具有出色的IC集成、半導體制造技術和可靠的IC質(zhì)量。希望通過兩家公司的合作和聯(lián)合研發(fā)，提高下一代汽車系統(tǒng)設計水平。